無論在軍用或民用的電子測(cè)試應(yīng)用中，都不約而同地對(duì)測(cè)試系統(tǒng)快速部署能力、測(cè)試效率、功能項(xiàng)目擴(kuò)展性、平臺(tái)成熟程度等方面提出了更高的要求。
PXI板卡在出廠時(shí)雖已校準(zhǔn)過，但在使用一段時(shí)間后，仍會(huì)出現(xiàn)測(cè)量精度的偏差，因此，板卡在使用過程中需要定期地校準(zhǔn)。外檢做為一種現(xiàn)存普遍的校準(zhǔn)方式，受校準(zhǔn)周期、停機(jī)損失、送檢費(fèi)用等因素影響較大，使得工程師...
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在PCB制造過程中，元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變非常敏感，過大的應(yīng)變會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。因此，需要對(duì)生產(chǎn)過程的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行應(yīng)變測(cè)試，測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)變是否超過材料的可接受范圍。泛華測(cè)控為PCB制造領(lǐng)域提供了專用的“多通道應(yīng)...
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探井設(shè)備中的電路板采用的電子元器件在入廠前需要進(jìn)行從室溫到高溫的功能性定性測(cè)試，其目的是為電路板的裝配做元器件的篩選，即對(duì)元器件在老化過程中進(jìn)行功能性測(cè)試，保證器件的高可靠性。
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